隨著社會的發(fā)展,對電腦配置的要求越來越高,我們都知道一臺電腦散熱器很重要。事實上,計算機的散熱器,也就是咱們要說的導熱硅膠。像導熱硅膠有分為導熱硅膠片和導熱硅脂,這兩樣都是能夠有十分好的導熱作用的。那么哪一個功能會好一些呢?咱們就來討論一下導熱硅膠片和導熱硅脂的比較。
導熱硅脂的界說
導熱硅脂為液體,對電子熱部件散熱,其主要原料是液態(tài)的君主戒指,是添加耐熱功能物質(zhì)制成的硅酮舉升復合物,廣泛應(yīng)用于電子管等電子器件的導熱資料。
導熱硅膠片的界說。
導熱硅膠片它的形狀是片狀的固體,常常應(yīng)用于電子、筆記本電腦等,冷卻熱量的物體。用于削減熱阻,提高封裝和散熱器之間的熱傳導作用。另外,它具有絕緣減震作用,能夠滿足一些小型焦化設(shè)備的熱傳導需求,十分實用,其運用范圍也很廣。
兩者導熱作用的比照。
關(guān)于這兩種導熱資料,咱們從短期上來看,導熱硅脂的功能要比導熱硅膠片的要好。由于導熱硅膠片導熱功能雖然很強大,可是它的熱阻也是十分大的。
兩者導熱系數(shù)的比照
導熱系數(shù)是導熱東西的一個十分重要的選擇標準。導熱硅脂的導熱系數(shù)約為1-5,導熱硅膠片的導熱系數(shù)為0.8-8。從這些數(shù)據(jù)能夠看出,哪個導熱功能會好一些,毫無疑問,在這一點上,咱們的導熱硅膠片是占領(lǐng)了優(yōu)勢。
兩者的運用方法比照
在運用方法中,導熱硅脂很難均勻涂抹,容易弄臟其他東西,而導致硅膠片是一個比較標準的資料,只需要把保護膜撕掉粘上即可,是十分方便的,所以說看我們的選擇了。
是否能重復利用
關(guān)于這一點其實仍是需要做一個重點介紹的,由于導熱硅脂他是一個液體的存在,拆下來就不能重復運用,導熱硅膠片能夠重復運用,畢竟它的粘度和固體形狀能夠允許這樣的東西。
絕緣性和運用壽命的比照。
一般來說,導熱硅膠片的絕緣性很高,但導熱硅沒有這種功能。運用壽命方面,導致硅膠片功能安穩(wěn),運用壽命能夠達到10年,導熱硅脂容易粉化,運用壽命短,一般在2-3年左右。
減震作用的比照
熱硅膠片厚度為0.3-5 ,導熱硅脂通常厚度為50-80nm,所以說相比較之下仍是導熱硅膠片,它的運用范圍會更廣。
文章源自:導熱硅膠 http://www.banchangshanghai.com
05-14
如何正確使用高導熱硅膠片
高導熱硅膠片是一種導熱化合物,其非固化,不導電的特功能夠避免電路短路等風險; 當CPU,GPU和散熱片與導熱觸摸時,其高粘合功能和超導熱功能是目前較好的。高導熱硅膠片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和電子產(chǎn)品中加熱元件(功率管,晶閘管,電加熱堆等)與散熱設(shè)備(散熱器,散熱器,外殼等)之間的觸摸外表。 電氣設(shè)備,
02-15
導熱硅膠:導熱硅膠片和導熱硅脂的區(qū)別
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01-14
導熱硅脂:金屬導熱性好卻還要用導熱硅脂的原因
導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的資料,兩邊表面的溫差為1度(K,°C),在秒內(nèi),經(jīng)過1平方米面積傳遞的熱量,用λ表示,單位為瓦/米·度。導熱系數(shù)與資料的組成結(jié)構(gòu)、密度、含水率、溫度等要素有關(guān)。非晶體結(jié)構(gòu)、密度較低的資料,導熱系數(shù)較小。資料的含水率、溫度較低時,導熱系數(shù)較小。導熱系數(shù)高的物質(zhì)有優(yōu)良的
12-08
灌封膠廠家:灌封膠起泡要怎么除去?
像有機硅灌封膠這種類型的膠水,流動性很高,這種狀況下來很簡單在混合時帶入空氣,出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。怎么除去有機硅灌封膠產(chǎn)生的氣泡,除去氣泡的辦法用專業(yè)電子灌膠機灌封。專業(yè)電子灌膠機既有混膠灌,又有真空灌膠裝置,方便快捷,適合規(guī)劃生產(chǎn),需有實力的企業(yè)。調(diào)膠前用電子稱準確稱好AB劑,再按比例混合有機硅灌